半導体ポストパッケージ知能化ロボット・フレキシブルオートメーション組立生産ラインとは、4つの単一フレキシブルロボット・ワークステーションおよび搬送ラインからなるワンストップ式フレキシブルオートメーション組立生産ラインです。同生産ラインは、外観検査、位置合わせ、治具の自動解体と組立、PCBボードの自動フィードと組立、接着剤の自動塗布、チップの自動ダイアタッチ、その他の各種補助素材などの機能の統合を通じて、ICの全自動スタック生産を実現します。
製品特徴：
Ø高精度：各原材料の組立精度はミクロンレベルに達する
Ø全自動化：材料積みから完成品まで手作業による介入が不要
Ø複雑な工程に対応可能：複数種の材料の集積・検出・認識・ディスペンシング・焼付・冷却に対応できる
Ø複数種の治具の自動的切換え、初期化検査の自動的実施
Ø エラーアラームのグラフィック表示とヒントが可能
Ø高度なビジュアルセンシング技術で原材料の検出・認識を行い、SCARAロボットの位置決め精度が±0.02mmに達する
Øモジュール式フレキシブルラインボディのデザインで、製造工程によりステーションの増減を行うことができる
Ø高精度SCARAロボットは高精度の目視検査・アライメントシステムを搭載し、高効率と高安定性を実現する
Ø上位コンピュータと下位コンピュータとの通信で、機器の制御とものづくりの情報化管理を実現する
